HLC-300M 手持激光清洗系统
HLC-300M 手持激光清洗系统

 产品特性 

    1、无耗材、无化学污染、无噪音、节能省电;

    2、无接触、无研磨、无应力,对基体损伤极小;

    3、能清除纳米级以下污染微粒,清洁度高;

    4、光纤传输,可移动操作、可清洗不易达到的部位;

    5、同步清洗同步处理,实现清洗过程零排放;

    6、可实现对厚重污染物的快速清理及轻度污染物高速清洗


 产品应用 

激光除锈、激光除漆、模具清洗、焊缝清洗等.....

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 产品尺寸 

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 产品参数 

通光孔径

10mm

激光波段

1064±20 nm

功率承受范围(脉冲激光器)

≤300W

线性度

99.90%

重复精度

20 u Rad

长时间漂移(连续工作8小时)

<0.2mRad

激光器适配范围

QCS17、QCS20

标准清洗幅面(254场镜)

150*150mm

清洗速度(254场镜)

≤30000mm/s

定位速度(254场镜)

≤35000mm/s

光学扫描角度

±20°

气刀配置

环形气刀(6x4气管)

工作温度范围

25±10℃

存储温度

~10℃~+60℃

额定电流

3A

清洗头重量

1.3 kg